L'incisione laser è uno dei metodi principali utilizzati per la marcatura identificativa dei circuiti integrati. Ciò è dovuto parzialmente al fatto che la marcatura a laser è un metodo di identificazione a prova di manomissione. La marcatura anti-manomissione ha contribuito notevolmente a ridurre le frodi IC, la vendita di IC per velocità e specifiche superiori rispetto a quelle per cui sono stati prodotti.
Metrologia
Altezza del gradino
Dal momento che i pacchetti IC sono diventati più piccoli e sottili, la misurazione dell'altezza del gradino della marcatura a laser è diventata più importante. La profondità obiettivo della marcatura a laser è definita da due requisiti. Anzitutto, deve essere abbastanza profonda da fornire una marcatura anti-manomissione che possa essere letta dai sistemi di identificazione IC; poi deve essere abbastanza piatta da non danneggiare i circuiti sul chip.
Rugosità
La finitura superficiale della marcatura incisa a laser è un fattore importante nella lettura semplice dell'identificazione finale, a macchina o con l'occhio umano. Più rugosa è la superficie, maggiore sarà la diffusione della luce, con contrasto superiore della marcatura nelle superfici circostanti.