La misura del processo back-end è importante per il controllo della qualità finale del pacchetto IC. Le anomalie del pacchetto IC possono causare problemi di connessione quando il dispositivo è saldato, lo scollegamento dei fili o protuberanze sui contatti del chip e un aumento delle sollecitazioni sui circuiti dell'IC. Per questi motivi è importante controllare non solo la geometria dello stampo, ma anche la planarità della zona di appoggio dello stampo, l'altezza del gradino tra i punti di fissaggio sullo stampo e il pacchetto e la rugosità delle zone di collegamento dei fili.

Metrologia

Planarità
La corrispondenza della planarità dello stampo con la planarità della zona di appoggio dello stampo è importante per ridurre le sollecitazioni sull'IC durante il processo di confezionamento e tutto il funzionamento del dispositivo. Controllare la planarità del pacchetto complessivo è necessario anche per assicurare il corretto posizionamento dell'IC e un buon contatto elettrico dopo la saldatura.

Rugosità
La finitura superficiale del zona di appoggio dello stampo deve essere controllata per assicurare una buona adesione quando lo stampo è collegato. Anche la rugosità delle zone di collegamento dei fili è importante per una buona conducibilità elettrica e per la sicurezza del collegamento dei fili.

Altezza del gradino
Ci sono molte applicazioni per l'altezza del gradino sul pacchetto IC. Dalla misura delle sfere, delle protuberanze fino alla geometria del pacchetto stesso, alla profondità della zona di appoggio dello stampo.